A-TIG（Activating flux TIG）焊接法是在传统TIG焊的施焊板材表面涂上一层很薄的表面活性剂，然后进行TIG焊，从而显著增加焊接熔深的一种新型高效焊接法。

    对于10mm-12mm以下的不锈钢和低碳钢对接焊缝，可以不开坡口，不填丝，一次焊接完成，可轻松实现单面焊双面成形，且焊缝组织和成份与传统TIG焊相同，焊缝综合性能满足相关标准要求。

    对施焊材料的微量元素波动不敏感，焊接熔深稳定。

    焊接熔深大，生产率高（提高2-3倍），高效、环保、低能耗、高性价比（成本仅为常规TIG焊的1/10）。

A-TIG焊接熔深增加机理：

电弧收缩理论 

    在电弧中心区，温度高于活性剂材料分子的分解温度，气体和活性剂原子被电离成电子和正离子，使弧柱中心区域的导电能力增强。而在弧柱较冷的外围区域，被蒸发的物质仍然以分子和被分解的原子形式存在，被分解的原子大量吸收电子，形成负离子，使外围区域作为主要导电物质的电子减小，导电能力下降，使电弧收缩。

    因为所使用的活性剂的各组分都是多原子分子，所以在电弧气氛下发生热解离，热解离是吸热反应，根据电压原理，使得电弧收缩。

    因为涂层物质本身不导电，而涂层物质的熔、沸点都比金属的高，所以只在电弧中心温度较高的区域才有金属的蒸发，形成阳极斑点，即涂层的存在减小了阳极斑点区，从而使电弧收缩。

表面张力温度梯度改变理论 

    熔深增加是由于电弧与熔池表面相互作用的结果，阳极根部增加的电流密度引起的电磁力驱动了循环流所致。